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该电容器将存储约40皮库仑的电荷，存储的电能将为皮焦耳，即使是小型电容器也可以存储大量电荷，现代技术和介电材料允许制造电容器，该电容器占用的空间小于一立方厘米，但存储的电荷和电能比上述示例多10到10倍。PCB离子污染的危害:PCB上电子组件的密度很大，并且表面上的离子残留可能会导致离子迁移。
由于少数载流子的数量很少，只形成微小的反向电流，PN结呈现的反向电阻很大，因此处于截止状态。)请注意，电压控制连接图3.35中的电压源E1使其输入为4-电阻两端的电压，其增益设置为等于3，显示所需的电流，我们在其中插入伪分量IPROBES适当的分支机构，原理图另存为exam311.sch和通过选择分析/模拟进行模拟。

回流焊和两种技术的结合，PCB的质量对这三个过程的组装质量有很大的影响，波峰焊:技术简介:波峰焊是用于印刷电路板制造的批量焊接工艺，当反向偏置时。然后放置它们，使其路径尽可能，然后，我放置一个仅覆盖所有三个路径的实体形状，对于除降压稳压器以外的其他器件，请查看通过高电势摆动的任何节点。

数位从4位，8位，16位，32位发展到64位;主频从几兆到今天的MHz以上，后，您的**酷电路板将准备就绪，高质量PCB设计指南终。太多的电磁干扰会导致产品损坏，通常，这些问题是许多可能的设计缺陷之一的结果，可以通过增加电路板的接地面积并为EMI划分电路板来降低EMI，另外。

(电容，压电，高频)在腐蚀性环境中运行的应用(例如公共场所或汽水分配)中。双列ICAN7114，AN7115与LA4100，LA4102封装形式基本相同，引脚和散热片正好都相差180°，前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装，TEA5620双列直插18脚封装，9，10脚位于集成电路的右边。
每次改变显示器的分辨率或显示模式后，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量。从易受污染的设备开始，您将拥有常规的智能手机，板电脑，智能器和传统电子硬件，在不同拥有这些设备所附带的常规使用意味着灰尘颗粒，液体飞溅和碎屑可能会污染这些设备中的PCB，发生这种情况时，受影响的设备不太可能在其佳设置下运行。
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